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更新日期：2016-10-13
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國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)， IMPAT-EMAP 2014大會係由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，獲國際學會IEEE和iMAPS認可，可謂是精華版的台灣ECTC，研討會主題「IMPACT for the next big things」， 今期待在消費性電子、雲端及行動通訊、醫療及汽車應用各方面的材料、製程、設計等研發，注入科技活水、開闢新商機、鏈結海內外之產學研三方合作橋梁!
